歡迎來(lái)到深圳市唯特偶新材料股份有限公司官方網(wǎng)站??!

產(chǎn)品中心

PRODUCT 

焊錫膏

一、產(chǎn)品介紹唯特偶錫膏完全自主研發(fā),并擁有多項的國家發(fā)明專(zhuān)利。唯特偶系列免清洗無(wú)鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來(lái)環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹(shù)脂和復合抗氧化技術(shù),選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑配制而成。適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。唯特偶錫膏種類(lèi)齊全,覆蓋范圍廣,設有手機專(zhuān)用錫膏、芯片半導體封裝錫膏、LED專(zhuān)用錫膏、散熱模組低溫錫膏等。合金熔點(diǎn)最低可到138℃,最高可達287℃,且合金型號眾多,可滿(mǎn)足各種行業(yè)、各種產(chǎn)品的選擇應用。二、錫膏特性分類(lèi)產(chǎn)品系列特點(diǎn)應用領(lǐng)域電子組裝錫膏通用無(wú)鉛型錫膏系統優(yōu)越的連續印刷性、回流工藝窗口寬低殘留、焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)、光亮表面絕緣電阻高、低空洞率本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它無(wú)鉛焊料合金元器件,在電腦主板、顯卡、通信設備、音影設備、制冷設備、車(chē)載設備、儀器儀表、醫療設備等廣泛使用超細間距印刷錫膏系列極細間距印刷下錫飽滿(mǎn)、抗坍塌性好、抗氧化能力強空洞率極低、良好的焊接性能良好的ICT測試性能手機、攝像機、精密醫療儀器,航空電子產(chǎn)品等有鉛錫膏系列潤濕性好,長(cháng)時(shí)間印刷不易發(fā)干防立碑性能好、不易產(chǎn)生空洞垂直爬錫能力強、可連續多片印刷不擦網(wǎng)板低殘留、高阻抗通訊類(lèi)、IT類(lèi)、安防類(lèi)、醫療器械類(lèi)、玩具類(lèi)等電子產(chǎn)品LED錫膏LED專(zhuān)用錫膏系列可焊性?xún)?yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)、光亮、透錫性強,焊接不良率低表面絕緣電阻高,電氣性能可靠該產(chǎn)品殘留少,且殘留顏色淺本產(chǎn)品可配合LED顯示器、LED電源和LED周邊產(chǎn)品等產(chǎn)品廣泛應用低溫錫膏通孔低溫錫膏系列熔點(diǎn)低、適合不同印刷工藝印刷性?xún)?yōu)良、潤濕性好、焊點(diǎn)光亮較寬工藝制程和快速印刷LED組件、高頻頭、FPC軟排線(xiàn)、充電器、玩具等電子產(chǎn)品散器模組錫膏系列熔點(diǎn)低、熱阻小、導熱系數高流動(dòng)性好、焊接強度高焊接工藝窗口廣、低氣泡與空洞率本產(chǎn)品可配合無(wú)鉛低溫焊料合金元器件,在大功率LED組件、散熱器、高頻頭、FPC軟排線(xiàn)、不耐高溫的元器件和需經(jīng)多次回流焊接線(xiàn)路板焊接等電子電器中廣泛使用。芯片、半導體封裝錫膏芯片封裝錫膏系列高導熱、低殘留、低空洞焊點(diǎn)光亮、強度高、無(wú)腐蝕良好點(diǎn)膠及印刷工藝固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝,如鍍:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。元器件封裝錫膏系列高熔點(diǎn)、高強度、低空洞殘留少、易清洗良好點(diǎn)膠及印刷工藝適用于功率管、二極管、三級管、可控硅、整流器、小型集成電路等封裝焊接,印刷持久,焊點(diǎn)光亮,氣孔率低,同時(shí)可滿(mǎn)足印刷和自動(dòng)點(diǎn)膠。?三、應用指南1、保存與使用產(chǎn)品應在2-10℃下密封儲存,保質(zhì)期為6個(gè)月(從生產(chǎn)之日算起)。錫膏在使用前應從冷藏柜中取出,在未開(kāi)啟瓶蓋,放置在室溫下。為達到完全的熱平衡,建議回溫時(shí)間至少為4小時(shí)?;販睾?,使用前,應采用人工或錫膏自動(dòng)攪拌機充分攪拌錫膏1-3分鐘,使助焊膏和焊料合金粉末充分攪拌均勻,以免除因儲存帶來(lái)的不均勻性。具體攪拌時(shí)間要依據攪拌轉速、環(huán)境溫度等因素來(lái)確定。不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開(kāi)罐后,若罐中還有剩余錫膏時(shí),不能敞于空氣中放置,應盡快旋緊蓋子。2、印刷錫膏建議印刷參數如下:刮刀:不銹鋼刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40°~60°印刷方式:適用于手工印刷、半自動(dòng)或全自動(dòng)機器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留時(shí)間:錫膏印刷后,應盡快完成元器件貼裝并焊接,停留時(shí)間不超過(guò)12小時(shí),以免影響元器件貼裝及焊接效果溫度/濕度:溫度25±5℃,相對濕度50±10%3、點(diǎn)涂可根據產(chǎn)品的尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓。4、包裝瓶裝500g包裝;針筒:10g/支、30g/支、100g/支、200g/支、500g/支、1250g/支也可根據客戶(hù)需求包裝。
上一頁(yè)
1

關(guān)于我們

  • 專(zhuān)利產(chǎn)品

    擁有26項核心專(zhuān)利

  • 國家高新技術(shù)企業(yè)

    較強的研發(fā)和創(chuàng )新能力

  • ISO9001國際體系

    中國質(zhì)量認證獲證組織

  • 公司合作伙伴

    格力、中興、富士康等

全國服務(wù)熱線(xiàn)0755-61863001