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焊錫膏

一、產(chǎn)品介紹唯特偶錫膏完全自主研發(fā),并擁有多項的國家發(fā)明專(zhuān)利。唯特偶系列免清洗無(wú)鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來(lái)環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹(shù)脂和復合抗氧化技術(shù),選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑配制而成。適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。唯特偶錫膏種類(lèi)齊全,覆蓋范圍廣,設有手機專(zhuān)用錫膏、芯片半導體封裝錫膏、LED專(zhuān)用錫膏、散熱模組低溫錫膏等。合金熔點(diǎn)最低可到138℃,最高可達287℃,且合金型號眾多,可滿(mǎn)足各種行業(yè)、各種產(chǎn)品的選擇應用。二、錫膏特性分類(lèi)產(chǎn)品系列特點(diǎn)應用領(lǐng)域電子組裝錫膏通用無(wú)鉛型錫膏系統優(yōu)越的連續印刷性、回流工藝窗口寬低殘留、焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)、光亮表面絕緣電阻高、低空洞率本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它無(wú)鉛焊料合金元器件,在電腦主板、顯卡、通信設備、音影設備、制冷設備、車(chē)載設備、儀器儀表、醫療設備等廣泛使用超細間距印刷錫膏系列極細間距印刷下錫飽滿(mǎn)、抗坍塌性好、抗氧化能力強空洞率極低、良好的焊接性能良好的ICT測試性能手機、攝像機、精密醫療儀器,航空電子產(chǎn)品等有鉛錫膏系列潤濕性好,長(cháng)時(shí)間印刷不易發(fā)干防立碑性能好、不易產(chǎn)生空洞垂直爬錫能力強、可連續多片印刷不擦網(wǎng)板低殘留、高阻抗通訊類(lèi)、IT類(lèi)、安防類(lèi)、醫療器械類(lèi)、玩具類(lèi)等電子產(chǎn)品LED錫膏LED專(zhuān)用錫膏系列可焊性?xún)?yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)、光亮、透錫性強,焊接不良率低表面絕緣電阻高,電氣性能可靠該產(chǎn)品殘留少,且殘留顏色淺本產(chǎn)品可配合LED顯示器、LED電源和LED周邊產(chǎn)品等產(chǎn)品廣泛應用低溫錫膏通孔低溫錫膏系列熔點(diǎn)低、適合不同印刷工藝印刷性?xún)?yōu)良、潤濕性好、焊點(diǎn)光亮較寬工藝制程和快速印刷LED組件、高頻頭、FPC軟排線(xiàn)、充電器、玩具等電子產(chǎn)品散器模組錫膏系列熔點(diǎn)低、熱阻小、導熱系數高流動(dòng)性好、焊接強度高焊接工藝窗口廣、低氣泡與空洞率本產(chǎn)品可配合無(wú)鉛低溫焊料合金元器件,在大功率LED組件、散熱器、高頻頭、FPC軟排線(xiàn)、不耐高溫的元器件和需經(jīng)多次回流焊接線(xiàn)路板焊接等電子電器中廣泛使用。芯片、半導體封裝錫膏芯片封裝錫膏系列高導熱、低殘留、低空洞焊點(diǎn)光亮、強度高、無(wú)腐蝕良好點(diǎn)膠及印刷工藝固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝,如鍍:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。元器件封裝錫膏系列高熔點(diǎn)、高強度、低空洞殘留少、易清洗良好點(diǎn)膠及印刷工藝適用于功率管、二極管、三級管、可控硅、整流器、小型集成電路等封裝焊接,印刷持久,焊點(diǎn)光亮,氣孔率低,同時(shí)可滿(mǎn)足印刷和自動(dòng)點(diǎn)膠。?三、應用指南1、保存與使用產(chǎn)品應在2-10℃下密封儲存,保質(zhì)期為6個(gè)月(從生產(chǎn)之日算起)。錫膏在使用前應從冷藏柜中取出,在未開(kāi)啟瓶蓋,放置在室溫下。為達到完全的熱平衡,建議回溫時(shí)間至少為4小時(shí)?;販睾?,使用前,應采用人工或錫膏自動(dòng)攪拌機充分攪拌錫膏1-3分鐘,使助焊膏和焊料合金粉末充分攪拌均勻,以免除因儲存帶來(lái)的不均勻性。具體攪拌時(shí)間要依據攪拌轉速、環(huán)境溫度等因素來(lái)確定。不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開(kāi)罐后,若罐中還有剩余錫膏時(shí),不能敞于空氣中放置,應盡快旋緊蓋子。2、印刷錫膏建議印刷參數如下:刮刀:不銹鋼刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40°~60°印刷方式:適用于手工印刷、半自動(dòng)或全自動(dòng)機器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留時(shí)間:錫膏印刷后,應盡快完成元器件貼裝并焊接,停留時(shí)間不超過(guò)12小時(shí),以免影響元器件貼裝及焊接效果溫度/濕度:溫度25±5℃,相對濕度50±10%3、點(diǎn)涂可根據產(chǎn)品的尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓。4、包裝瓶裝500g包裝;針筒:10g/支、30g/支、100g/支、200g/支、500g/支、1250g/支也可根據客戶(hù)需求包裝。

助焊劑

一、產(chǎn)品介紹唯特偶助焊劑完全自主研發(fā),并擁有多項的國家發(fā)明專(zhuān)利。免清洗無(wú)鉛焊料助焊劑是“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”;免清洗無(wú)鉛焊料助焊劑、無(wú)鹵素低固含水基免清洗助焊劑是“國家火炬計劃項目”;同時(shí)還多次獲得“廣東省科技創(chuàng )新獎”和“深圳市科技創(chuàng )新獎”等榮譽(yù)。生產(chǎn)過(guò)程全部實(shí)行自動(dòng)化投料,并實(shí)時(shí)監控,以確保產(chǎn)品的穩定性及一致性。產(chǎn)品完全符合IPC及JIS等國際標準要求。二、助焊劑特性電子行業(yè)助焊劑電子行業(yè)助焊劑焊后電絕緣性高,具有優(yōu)越的電氣可靠性,是專(zhuān)門(mén)應用于電子組裝用產(chǎn)品。序號產(chǎn)品系列特點(diǎn)應用范圍1低固含助焊劑系列不含松香樹(shù)脂,殘留物極少、潔凈度高優(yōu)越的ICT測試性能電腦主板、顯卡、通信設備等潔凈度高的電子產(chǎn)品2中固含助焊劑系列絕緣電阻高、電氣性能可靠上錫均勻、透錫性好焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、色澤光亮電源產(chǎn)品、戶(hù)外通訊設備、音影設備、制冷設備、家用電器等3高固含助焊劑系列焊接活性強大焊盤(pán)上錫均勻、平整大功率元件引腳上錫飽滿(mǎn),連錫少氧化嚴重及難焊接的PCB板和元器件4水基助焊劑系列對人體和環(huán)境無(wú)毒害、環(huán)保不燃燒、使用安全通信設備及對環(huán)保、安全要求高的產(chǎn)品5無(wú)鹵素助焊劑系列完全不含鹵素,滿(mǎn)足歐盟無(wú)鹵要求潤濕力強,通孔透錫性好焊后電氣性能穩定、可靠電源產(chǎn)品、電腦主板、電視機主板、通訊設備、音影設備、制冷設備、醫療設備等6消光助焊劑系列啞光,不刺眼焊后在焊點(diǎn)表面形成一層的消光膜電視機主板、DVD主板及焊點(diǎn)多且密集的產(chǎn)品?太陽(yáng)能行業(yè)助焊劑太陽(yáng)能行業(yè)助焊劑可焊性?xún)?yōu)良,上錫性能佳,是專(zhuān)門(mén)應用于太陽(yáng)能光伏行業(yè)的產(chǎn)品。序號產(chǎn)品系列特點(diǎn)應用范圍1組件助焊劑系列不含松香樹(shù)脂,1.2%的超低固含量焊接強度大,不會(huì )出現虛焊等不良焊后焊帶、電池片表面干凈、無(wú)殘留物組件手工焊接、自動(dòng)焊接2焊帶助焊劑系列焊接性能好、焊帶上錫均勻、平整不會(huì )出現針孔焊后焊帶表面干凈、殘留物少焊帶自動(dòng)鍍錫?特種行業(yè)助焊劑序號產(chǎn)品系列特點(diǎn)應用范圍1線(xiàn)纜助焊劑系列焊接面光滑、飽滿(mǎn)、光澤度亮焊后殘留物極少、無(wú)需清洗線(xiàn)纜、焊接面分布呈網(wǎng)狀、圓柱狀、方形等其它異形的線(xiàn)材2元器件助焊劑系列潤濕力強,上錫速度快,且均勻、平整焊后電性可靠性高引線(xiàn)插頭、電子元器件管腳、大功率電源引腳鍍錫

水基清洗劑

一、產(chǎn)品介紹水基清洗劑由表面活性劑、乳化劑、滲透劑、緩蝕劑、螯合劑的等多種助劑通過(guò)科學(xué)配比復配而成,通過(guò)表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現對物油污、油脂的清洗。二、產(chǎn)品特點(diǎn)·去污清洗能力強,對清洗工件無(wú)損傷,不腐蝕;·不燃不爆,使用安全,不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn),不會(huì )燃燒和爆炸;水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染;·無(wú)毒無(wú)害,水基清洗劑不會(huì )像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類(lèi)溶劑會(huì )因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害;·稀釋使用,綜合成本低。三、主推產(chǎn)品序號產(chǎn)品系列適用工藝常用材質(zhì)清洗對象1五金加工行業(yè)超聲波、噴淋、浸泡鑄鐵、碳鋼、鋁合金、不銹鋼切削液、防銹油、加工油、金屬屑、粉塵、潤滑油2金屬零配件行業(yè)超聲波、噴淋、浸泡鑄鐵、碳鋼、鋁合金、不銹鋼切削液、防銹油、加工油、金屬屑、粉塵、潤滑油3軌道交通行業(yè)超聲波、噴淋、浸泡鑄鐵、碳鋼、鋁合金、不銹鋼切削液、防銹油、加工油、金屬屑、粉塵、潤滑油4太陽(yáng)能行業(yè)超聲波硅片切削液、臟污、雜質(zhì)離子5樹(shù)脂鏡片行業(yè)超聲波CR-39樹(shù)脂壓克力聚胺脂脫膜劑、未完全固化的樹(shù)脂、粉塵、指紋印6手機蓋板玻璃行業(yè)超聲波、噴淋、浸泡玻璃玻璃屑、切削液、指紋、粉塵7家電行業(yè)超聲波、噴淋、浸泡塑膠、樹(shù)脂、鑄鐵、碳鋼、鋁合金、不銹鋼加工油、切削液、防銹油、粉塵、臟污

三防漆

一、產(chǎn)品介紹三防漆作為一種特殊配方的涂料,用于保護線(xiàn)路板免受環(huán)境的侵蝕。從而延長(cháng)電子產(chǎn)品的使用壽命,提高安全系數,確保產(chǎn)品使用的安全性和可靠性。電子產(chǎn)品越來(lái)越廣泛的應用于日常生活,加之使用三防漆共性覆膜可使生產(chǎn)廠(chǎng)商有效提高產(chǎn)品品質(zhì),減少昂貴的保用期故障費用,三防漆的使用也由最初的高科技領(lǐng)域的印刷線(xiàn)路板慢慢到民用及商業(yè)領(lǐng)域。三防漆具有突出的“防潮”、“防霉”、“防鹽霧”性能,能在各種印刷電路板上生成透明保護膜,良好的防水性能,在潮濕環(huán)境中,漆膜仍不失其良好的介電性能;有較強的耐氧化性、熱穩定性、抗老化性,能耐多種不同濃度的酸、堿、鹽的腐蝕;能在常溫或低溫下固化,漆膜致密光亮,附著(zhù)力強,并有裝飾性。二、常見(jiàn)三防漆種類(lèi)序號三防漆類(lèi)型優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)1丙烯酸樹(shù)脂基附著(zhù)力佳透明清晰材料的模量范圍寬易返修耐潮性好最高工作溫度低耐磨性差機械強度低有限的抗溶劑作用通常含有溶劑2聚氨酯類(lèi)比較軟,內聚力強一般用途可以修復耐堿性最高工作溫度低溶劑含量高電阻抗低3硅橡膠類(lèi)(*UV)低Tg高溫表現優(yōu)良低模量可室溫濕氣固化耐濕性能佳低內聚力可能導致污染耐磨性能差抗部分溶劑效果差4改性丙烯酸+聚氨酯快速熱固化快速UV固化不含溶劑,低VOC?對阻焊膜有良好附著(zhù)力良好的界面潤濕能力多數是雙組分保質(zhì)期短價(jià)格偏高?三、使用方法1、手動(dòng)涂覆-刷涂/噴涂無(wú)需設備投入,需掩膜,效率不高,氣泡、波紋、厚度不均勻。2、浸涂不適用于UV或雙組分產(chǎn)品,需掩膜,操作簡(jiǎn)單,完全涂覆。3、機械涂覆—選擇性涂覆效率高,設備投入大,準確、經(jīng)濟。四、固化工藝序號固化方式作用1室溫固化1)溶劑揮發(fā)固化??使用方便??常用于噴霧劑??固化時(shí)間較長(cháng)2)濕氣固化能使產(chǎn)品固化更透徹,也可使產(chǎn)品在陰影部位固化完全,通常是有機硅類(lèi)產(chǎn)品2加熱固化促進(jìn)化學(xué)交聯(lián)深度固化,可提高產(chǎn)能3紫外線(xiàn)固化固化快速、高效具有陰影現象,設備投資五、選膠因數目的明確:防潮?防靜電?防塵?抗高低溫?可修復?施膠方式:手工?機器?噴涂?浸涂?固化方式:UV?室溫?加熱?其他:涂層硬度?涂層厚度(標準:0.025---0.21毫米)?六、應用領(lǐng)域民用及商業(yè)應用:洗衣機、電冰箱、豆漿機、咖啡機、洗碗機、空調、衛浴電子、電動(dòng)車(chē)、電磁爐、充電樁、電焊機等汽車(chē)工業(yè):計算機控制系統,汽車(chē)電子航空航天:衛星系統、軍事控制系統、飛行線(xiàn)路控制系統航海:導航系統、雷達控制系統電子工業(yè):LED顯示屏、太陽(yáng)能、儀器儀表、電源、變頻器、醫療器械、防盜防火報警裝置

預成型焊片

一、研發(fā)背景在現有的SMT工藝中,受模板厚度的限制,焊膏中用于焊接的合金體積只占焊膏體積的一半,所以有時(shí)候焊膏不能提供足夠的焊料量,焊點(diǎn)強度和焊料的覆蓋狀況也不能達到要求。很多問(wèn)題如適當的填孔、SMT封裝引腳共面性及RF貼片翹曲等,一般都需要較多的焊料量來(lái)獲得可接受的機械可靠性。采用預成型焊片就行焊接的一個(gè)核心目的就是較少焊接接頭的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件時(shí),會(huì )產(chǎn)生較多的空洞,空洞率超過(guò)25%,嚴重影響后續測試工序的良率,以及接頭的可靠性和散熱性。唯特偶通過(guò)在焊片表面采用合適配比的助焊劑,使焊接后空洞率降低到5%以下,取得了重大的突破,在預成型焊片同行中幾乎無(wú)人能及。二、預成型焊片的優(yōu)點(diǎn)1、不需要改變PCB的設計,便可以解決焊料不足的問(wèn)題2、精確的控制焊錫含量3、與標準合金焊膏兼容4、減少焊膏疊印的需要,減少焊料飛濺5、減少了焊膏中助焊劑和焊膏的比例,從而減少助焊劑殘留6、盤(pán)帶或卷帶式包裝可通過(guò)SMT貼片設備快速精確貼裝,提高產(chǎn)量三、唯特偶產(chǎn)品介紹預成型焊片通常用于對焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場(chǎng)合,可以做成任意形狀和尺寸以滿(mǎn)足特定的需要,常見(jiàn)形狀有圓墊片、圓盤(pán)狀、矩形和框形等。帶有助焊劑的預成型焊片則可減少焊接時(shí)的操作,避免手工涂布助焊劑,每片重量相同保證了焊接一致性,降低了對員工操作技能的要求。該產(chǎn)品具有可焊性好,免清洗,低空洞率等。四、產(chǎn)品特點(diǎn)·助焊劑涂覆均勻,偏差不超過(guò)5%;·大小尺寸精準,公差不超過(guò)0.01mm;·表層助焊劑干爽,不粘;·卷帶、盒裝等多種包裝形式,便于生產(chǎn)裝配。五、主推產(chǎn)品產(chǎn)品型號產(chǎn)品尺寸體積LWHVmminchmminchmminchmm3Inch302010.50.0200.250.0100.250.0100.030.00000204021.000.0390.500.0200.500.0200.250.00001506031.600.0630.800.0310.800.0311.020.00006108052.030.0791.270.0500.760.0281.960.00011112063.560.1401.520.0600.770.0304.170.000250另外,可根據不同合金成分,特殊尺寸要求來(lái)提供相應的預成型焊片,長(cháng)寬的公差最少可做到±0.025mm,厚度公差最小可做到±0.005mm為了使焊片擁有更好的焊接效果,通常在焊片表面涂覆一層致密的助焊劑薄膜。唯特偶可生產(chǎn)不同規格尺寸的預成型焊片,焊片表面可帶助焊劑涂層,根據不同的應用環(huán)境調整助焊劑涂層的成分。六、預成型焊片的選擇依據裝配成品的工作溫度,環(huán)境待焊元器件的材料類(lèi)型、耐溫特性、熱膨脹系數待焊元器件焊接位置的表面處理,金屬過(guò)渡層設計焊料的物理化學(xué)特性裝配工序設計焊料的焊接工藝與設備七、預成型焊片尺寸的選擇焊點(diǎn)的位置和焊料用量將決定預成型焊料的尺寸和形狀。在確定平面尺寸(直徑、長(cháng)度、寬度)之后,可以通過(guò)調節厚度來(lái)取得所需的焊料用量。每個(gè)預成型焊料都有規定的毛邊公差。應盡量選擇標準的公差。八、應用領(lǐng)域預成型焊片在大功率晶體管、大功率LED燈、激光二極管LD等半導體封裝中應用廣泛。這些應用包括氣密封蓋、光電子封裝工業(yè)中的射頻和隔直流粘接、激光二極管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。預成型焊片是PCB組裝,汽車(chē)配件組件、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著(zhù)、過(guò)濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域的理想解決方案。在SMT作業(yè)中,個(gè)別元器件局部增加錫量,最佳方案可采用載帶包裝的預成型焊片,可提供標準規格0201/0402/0603/0805及1206等的預成型焊片,并可根據您所需要的準確焊料量,在仍然保持焊片長(cháng)度與寬度的條件下,改變其厚度來(lái)實(shí)現。九、常見(jiàn)問(wèn)題問(wèn)題一:如何貼片?料帶裝,可實(shí)現機器自動(dòng)貼片,也可選擇盒裝,料盤(pán)裝,或散裝,手工貼片。問(wèn)題二:SMT爐溫是否需要調整?不需要額外調整,與其它元器件一起過(guò)爐,因為:相同的合金,溫度一致;僅1%~3%助焊劑,對出氣無(wú)要求;烘烤時(shí)間極度過(guò)長(cháng)的爐溫曲線(xiàn)不適合預成型焊片的應用。問(wèn)題三:預成型焊片與錫膏兼容性問(wèn)題如果錫膏為水洗型,預成型焊片可采用表面不涂敷助焊劑,但是焊接效果是否達到理想值需要再確認。問(wèn)題四:預成型焊片包裝與儲存包裝:為了減少因為暴露在空氣中帶來(lái)的氧化問(wèn)題,預成型焊料應當按照一個(gè)班次的用量包裝。儲存:預成型焊料建議密封儲存在原包裝內,使用時(shí)才打開(kāi)。貯存在無(wú)腐蝕氣氛、干燥環(huán)境中,環(huán)境相對濕度應低于55%,溫度建議低于22℃,或儲存在惰性氣體中。

焊錫絲

一、產(chǎn)品介紹唯特偶為行業(yè)中首家在生產(chǎn)過(guò)程中采用實(shí)時(shí)監控松香含量工藝,以確保松香不斷芯的企業(yè)。此項技術(shù)已經(jīng)申請國家發(fā)明專(zhuān)利,專(zhuān)利號為:ZL201310388962。不斷芯焊錫絲廣泛用于機器人自動(dòng)焊接工藝,降低返修率及大幅提高生產(chǎn)效率。唯特偶可提供各種松香含量(1.0-4.0%)、線(xiàn)徑(φ0.1-φ3.0mm)及合金成份的焊錫線(xiàn)。二、產(chǎn)品特點(diǎn)·絲內助焊劑分布均勻、連續性好、無(wú)斷芯;·焊接時(shí)飛濺小、煙霧少;·卷絲整齊、平整、走線(xiàn)時(shí)不會(huì )纏結;·熱導率性能優(yōu)良,上錫速度快、潤濕力強;·對鉻鐵頭腐蝕性小。三、主推產(chǎn)品無(wú)鉛合金成分合金組分合金成分(重量%)SnAgCuSbBiZnInAuNiAsPbAlCdFeSn≥99.90≤0.10≤0.05≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn97.0Ag3.0余量3.0±0.2≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn96.5Ag3.0Cu0.5余量3.0±0.20.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.7Ag0.3余量0.3±0.1≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.0Ag0.3Cu0.7余量0.3±0.10.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.8Cu0.2余量≤0.100.2±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.5Cu0.5余量≤0.100.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.3Cu0.7余量≤0.100.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02有鉛合金成分合金組分合金成分(重量%)SnPbCuSbBiZnAsAlCdFeS除Sb、Bi、Cu以外,雜質(zhì)總和Sn63/Pb3761.5-64.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08Sn60/Pb4058.5-61.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08錫線(xiàn)簡(jiǎn)介類(lèi)型型號直徑(mm)松香含量(%)合金成分主要特性無(wú)鉛GW-0070.10±0.030.20±0.030.30±0.030.60±0.030.80±0.031.00±0.031.20±0.031.50±0.032.00±0.032.50±0.033.00±0.03多種不同規格可供選擇多種不同規格可供選擇2.0±0.52.5±0.53.0±0.54.0±0.5Sn99.3Cu0.7主流無(wú)鉛錫絲、性?xún)r(jià)比高、使用溫度略高GW-305Sn96.5Ag3.0Cu0.5主流無(wú)鉛錫絲、焊接性能好、潤濕性強、成本高GW-0307Sn99.0Ag0.3Cu0.7主流無(wú)鉛錫絲、焊接性能一般、潤濕性一般GW-007XSn99.3Cu0.7NiCe主流無(wú)鉛錫絲、性?xún)r(jià)比高、使用溫度略高、添加稀土GW-0307-HFSn99.0Ag0.3Cu0.7主流無(wú)鉛錫線(xiàn)、無(wú)鹵素、焊接性能一般、潤濕性一般GW-007-HFSn99.3Cu0.7主流無(wú)鉛錫絲、無(wú)鹵素、性?xún)r(jià)比高、使用溫度略高GW-305-HFSn96.5Ag3.0Cu0.5主流無(wú)鉛錫絲、無(wú)鹵素、焊接性能好、潤濕性強、成本高有鉛GW-63/37多種不同規格可供選擇1.5±0.52.0±0.52.5±0.5Sn63/Pb37主流有鉛錫絲、焊接性能好、潤濕性強GW-60/40Sn60/Pb40主流有鉛錫絲、焊接性能好、潤濕性強、成本稍低可按客戶(hù)要求研制各種合金成分、松香含量、線(xiàn)徑的焊錫線(xiàn)。

焊錫條

一、產(chǎn)品介紹唯特偶錫條產(chǎn)品采用高純度原錫為原材料,以國際先進(jìn)的制造方法并在嚴密的制程管制下精制而成,完全符合IPC及國家標準要求,各種金屬合金成分均可生產(chǎn)。二、產(chǎn)品特點(diǎn)·加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強、錫渣少?!そ饘匐s質(zhì)少和氧化物含量低,對錫缸腐蝕性??;·熔融后錫液面光滑、平整,粘度低、有極佳的流動(dòng)性。三、主推產(chǎn)品無(wú)鉛合金成分合金組分合金成分(重量%)SnAgCuSbBiZnInAuNiAsPbAlCdFeSn≥99.90≤0.10≤0.05≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn97.0Ag3.0余量3.0±0.2≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn96.5Ag3.0Cu0.5余量3.0±0.20.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.7Ag0.3余量0.3±0.1≤0.10≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.0Ag0.3Cu0.7余量0.3±0.10.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.8Cu0.2余量≤0.100.2±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.5Cu0.5余量≤0.100.5±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02Sn99.3Cu0.7余量≤0.100.7±0.1≤0.10≤0.10≤0.001≤0.10≤0.05≤0.01≤0.03≤0.10≤0.001≤0.002≤0.02有鉛合金成分合金組分合金成分(重量%)SnPbCuSbBiZnAsAlCdFeS除Sb、Bi、Cu以外,雜質(zhì)總和Sn63/Pb3761.5-64.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08Sn60/Pb4058.5-61.0余量≤0.05≤0.30≤0.08≤0.002≤0.03≤0.005≤0.005≤0.02≤0.02≤0.08無(wú)鉛錫條簡(jiǎn)介合金組分型號比重(g/cm3)熔點(diǎn)(℃)波峰焊推薦焊接溫度(℃)用途及特點(diǎn)SnGW-1007.3232260-280調整無(wú)鉛焊料合金比例,噴純錫板專(zhuān)用Sn97.0Ag3.0GW-3007.41221-230260-280焊接性好、潤濕性強、成本高,調整SnAg3.0Cu0.5合金焊料比例專(zhuān)用Sn96.5Ag3.0Cu0.5GW-3057.4217260-280主流無(wú)鉛焊料、焊接性能好、潤濕性強、成本高Sn99.7Ag0.3GW-03007.33217-227260-280焊接性一般、潤濕性一般、調整SnAg0.3Cu0.7合金焊料比例專(zhuān)用Sn99.0Ag0.3Cu0.7GW-03077.3217-227260-280主流無(wú)鉛焊料、焊接性能一般、潤濕性一般Sn99.8Cu0.2GW-0027.31227260-280性?xún)r(jià)比高,但使用溫度略高Sn99.5Cu0.5GW-0057.31227-235260-280性?xún)r(jià)比高,但使用溫度略高Sn99.3Cu0.7GW-0077.31227260-280主流無(wú)鉛焊料。性?xún)r(jià)比高,但使用溫度略高有鉛錫條簡(jiǎn)介合金組分型號比重(g/cm3)熔點(diǎn)(℃)波峰焊推薦焊接溫度(℃)用途及特點(diǎn)Sn63/Pb37GW-63/378.4183230±10主流有鉛焊料、焊接性能好、潤濕性強,適用于焊接精密電器、電子工業(yè)、印刷線(xiàn)路等Sn60/Pb40GW-60/408.5183-190230±10主流有鉛焊料、焊接性能好、潤濕性強、成本稍低,適用于焊接普通電器、電子工業(yè)等可按客戶(hù)要求研制各種合金成分、配比的錫條。

導熱界面材料

(一)導熱硅脂系列一、產(chǎn)品介紹唯特偶導熱硅脂產(chǎn)品介紹(1.0W~5.0W)導熱膏是一種以硅樹(shù)脂基體的高性能的膏體,被用于散熱性要求比較高的CPUS,GPUS等芯片組件中。其優(yōu)良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面熱阻。二、主推產(chǎn)品導熱硅脂3.5W3.5W是一款以硅樹(shù)脂基體的高性能的導熱膏,被用于散熱性要求較高的CPUs、GPUs等芯片組件中。其優(yōu)良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中,極大程度的降低界面熱阻。3.5W性能穩定,在正常儲存條件下不會(huì )發(fā)干發(fā)硬,觸變性好,利于客戶(hù)使用。三、特點(diǎn)與優(yōu)勢??熱傳導率可達3.5W/mk??界面潤濕性能優(yōu)良??可在粗糙界面形成極薄界面層??低熱阻??易重工四、應用領(lǐng)域??半導體和散熱之間熱傳導??電源電組器與底座之間的熱傳導??CPUs、GPUs與散熱器之間熱傳導??PC、NB、LED、功率電源、通信產(chǎn)品的熱傳導??LED發(fā)熱體的界面熱傳導(二)導熱墊片系列一、產(chǎn)品介紹唯特偶導熱墊片產(chǎn)品介紹(1.0W~5.0W)導熱墊片---是一種柔軟且具有形變回復率的縫隙填充導熱墊片,由于其良好的導熱系數,使其可在低壓力的情況下表現出較小的熱阻,同時(shí)排除元器件和電路板之間的空氣,并且充分填充各類(lèi)粗糙的表面。二、主推產(chǎn)品導熱墊片3.0W3.0W是一款縫隙填充導熱墊片,該產(chǎn)品的導熱系數可達到3.0W/mK,并能在低壓力的情況下表現出較小的熱阻。同時(shí),該產(chǎn)品較為柔軟,可充分填充各類(lèi)表面粗糙度的電子元器件。三、特點(diǎn)與優(yōu)勢??熱傳導率可達3.0W/mk??高柔順性??低壓力下就有較低的熱阻??優(yōu)異的自粘性能四、應用領(lǐng)域??半導體散熱裝置??通訊設備??顯卡??記憶儲存模塊??LED照明設備??臺式電腦,筆記本電腦,網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器??電源設備??LCD和等離子電視(三)導熱泥系列一、產(chǎn)品介紹(1.0W~6.0W)導熱泥是一種硅樹(shù)酯填充聚合物,非具有流動(dòng)性。這種界面材料在很小的壓力下可以與之配合使用的零部件貼合得很好,熱阻很低。二、主推產(chǎn)品導熱泥3.0W3.0W是一種柔軟的硅樹(shù)脂基導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場(chǎng)合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長(cháng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。3.0W可通過(guò)手工方式或點(diǎn)膠設備來(lái)進(jìn)行涂裝。三、特點(diǎn)與優(yōu)勢對比導熱膏:??①粘度較大,可以實(shí)現點(diǎn)膠自動(dòng)化??②可以適用熱界面表面平整度較差的環(huán)境??③點(diǎn)膠后不流淌、不垂流、不變干、便于運輸對比導熱墊片:??①無(wú)需裁切成固定形狀,無(wú)需人工貼裝、實(shí)現自動(dòng)化施工??②填補了導熱墊片無(wú)法生產(chǎn)很薄的技術(shù)工藝??③較低的硬度,可以隨著(zhù)壓力的增大形成最小界面熱阻??④較低的出油率,更好的對元器件起到保護作用??⑤較好的觸變性,可以較好地填充小縫隙導熱空間四、應用領(lǐng)域??芯片??手機行業(yè)(蘋(píng)果、華為、酷派)??通訊行業(yè)(基站、交換機等)??機頂盒、手持電子設備(微型投影儀)??車(chē)載通訊電子設備(四)相變材料系列一、主推產(chǎn)品相變材料系列3.7W3.7W是導熱相變材料,相變溫度點(diǎn)為50oC。DM-350室溫時(shí)為固體片狀,超過(guò)相變溫度后為流體狀,具有優(yōu)異的潤濕性和壓縮性,可根據客戶(hù)需求便于裁切成各種尺寸,貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。填充熱源與散熱器間的空隙,最大限度的降低熱阻力。產(chǎn)品3.7W具有高導熱率,低熱阻抗和優(yōu)異的可靠性。二、特點(diǎn)與優(yōu)勢??熱傳導率可達3.7W/mk??室溫時(shí)為固體,相變溫度點(diǎn)后為液態(tài)??具有自粘性,易使用三、應用領(lǐng)域??用于高功率LED、電腦行業(yè)CPU等散熱要求高的應用??通信設備、無(wú)線(xiàn)機站??功率轉換器??存儲模塊和芯片(五)導電膠系列一、主推產(chǎn)品導電膠水VITAL單組份RTV導電膠水是填充了特有的導電顆粒的室溫固化的導電彈性體,在室溫下,50%濕度下,24h就可固化完全,固化時(shí)間隨著(zhù)固化溫度及環(huán)境濕度的提高而縮短。固化物具有優(yōu)異的彈性和導電性,非常適用于現場(chǎng)成型式電磁密封襯墊。使用的銅鍍銀顆粒具有優(yōu)異的導電性,因此可以提供良好的電磁屏蔽性能。而且對導電涂料膜、拉模、鑄造、金屬鍍層等各種基質(zhì)具有良好的粘結性。二、特點(diǎn)與優(yōu)勢橡膠彈性一一對反復壓縮變形具有出色的復原特性,可使用壓縮率在10-50%,推薦壓縮率為30%三、應用領(lǐng)域??室內外安裝通信設備??手機??醫療設備??便攜式測試和校準設備??靜電屏蔽
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